Полупроводниковая индустрия превратилась в мировой рынок объемом в полтриллиона долларов. У него две проблемы: острая нехватка новых чипов и резкое увеличение их подделок. Контрафакт занимает 15% рынка и ставит под угрозу безопасность таких отраслей, как авиация, связь, квантовая техника, искусственный интеллект, личные финансы наконец.
Для подтверждения подлинности и выявления поддельного чипа существует несколько методов, которые в основном используют встроенные в него или его упаковку метки. Лучшими считают оптические методы, но и они применимы только при определенных температурах, влажности и с неповрежденной упаковкой. Стоит этим параметрам измениться, как метод перестает работать.
Исследовательская группа профессора Инженерного колледжа Университета Пердью Александра Кильдишева (Alexander V. Kildishev) разработала и запатентовала новый метод определения фальсификаций, который использует ИИ. Подделки выявляют по оптическим характеристикам встроенных в чип золотых наночастиц. Их легко фиксировать методом микроскопии темного поля.
Частицы равномерно располагаются по площади подложки чипа, а их радиусы подчиняются закону нормального распределения. Эту методику легко встроить в любой этап производства полупроводников. Производителям будет несложно создать базу данных оригинальных изображений и затем сравнить их с данными подозрительного чипа.
Чтобы проверить возможности метода, ученые смоделировали поведение наночастиц при разных способах фальсификации. Эксперименты показали, что проверка длится доли секунды и дает точность выявления контрафакта в 97,6% случаев. Это на десятки процентов превосходит показатели всех известных методов. Метод защиты легко адаптировать для самых разных отраслей полупроводниковой промышленности. Статья опубликована в издании Advanced Photonics.